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对于电子器件而言,通常温度每升高10°C,器件有效寿命就降低30%~50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
氧化铝陶瓷作为先进陶瓷中应用广的一种材料,伴随着整个行业的发展呈现以下发展趋势:(1)技术装备水平将快速提高: 计算机技术和数字化
陶瓷基板近今年的市场环境相对更好,市场的需求的不断增加了,主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟,做出的陶瓷PCB产品性能更好,成本也相比前几
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